[发明专利]电子级多晶硅筛分装置和方法在审
| 申请号： | 202010120897.7 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111359869A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 吴锋;于跃;李春松;高召帅;厉忠海 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B07B1/28 | 分类号： | B07B1/28;B07B1/46;B07B1/42;B08B7/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子级多晶硅筛分装置。该装置包括：第一筛分层至第四筛分层。采用本发明的电子级多晶硅筛分装置对硅块进行筛分，待筛分硅块通过硅块入口首先进入装置，然后依次经过第一至第四筛分层进行多级筛分，每级筛分过程中，通过各级筛板振动使粘附在硅块表面的硅粉与硅块分离，并通过惰性气体进气管路和各惰性气体进气口配合工作，将分离的硅粉从各硅粉出口排出。进一步地，经过多级筛分的硅块落入沉积板进行收集，第四筛分层中分离的硅粉可进入硅粉回收箱进行收集。由此，该电子级多晶硅筛分装置可以有效筛分去除硅块表面粘附的粉筛，工作效率高，筛分产品粒径分布在规格尺寸的中位径附近较为集中，离散度较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 多晶 筛分 装置 方法 | ||
【主权项】：
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