[发明专利]一种超声波辅助胶接点焊方法在审
| 申请号： | 202010120156.9 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111230278A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李铭锋;王艳俊;杨上陆 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/36;B05D7/14 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超声波辅助胶接点焊方法，该方法结合超声波焊接的基本原理，利用其高频的机械振动能，辅助电阻点焊进行透胶胶接点焊：将胶层均匀涂敷在搭接的工件之间，首先于目标焊接位置施加适当压力排挤大部分胶，然后对工件施加高频率的超声振动能，彻底驱除焊点区域中的的胶粘剂，使待焊工件的焊点之间获得纯净的金属接触，然后在此区域进行电阻点焊焊接。本发明在高频率的超声波振动辅助下，彻底清除焊点区域残留的胶粘剂，改善板材之间的接触状态，降低了工件之间的接触电阻，均匀了焊点区域的电流密度，减少了传统透胶胶接点焊时容易产生严重的气孔、飞溅等问题，提高胶接点焊焊缝的质量，克服了胶接点焊的接头力学性能不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 辅助 接点 方法 | ||
【主权项】：
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