[发明专利]薄板制造方法在审
| 申请号： | 202010119016.X | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113199205A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 金琪荣;金明壎 | 申请（专利权）人： | 阿发屋株式会社 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄板制造方法，在对铝和铜进行摩擦焊接而形成双重金属接合体之后，对双重金属接合体进行滚轧来制造薄板，其特征在于，包括以下步骤：布置步骤，将铜布置在铝的一侧上；双重金属接合体形成步骤，对铝的一侧和铜的一侧进行摩擦焊接来形成双重金属接合体，其中，通过摩擦焊接来焊接的部分形成铝的扩散层和铜的扩散层，从而构成混合层并被硬化；以及薄板制造步骤，对双重金属接合体进行滚轧来制造薄板。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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