[发明专利]集成式功率模块和电容器模块的热学封装设计在审
| 申请号： | 202010104292.9 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111613439A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王凡;陈礼华;约瑟夫·谢尔曼·基梅尔 | 申请（专利权）人： | 福特全球技术公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G4/224;H01G4/33;H01G4/38;H01G4/40;H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;鲁恭诚 |
| 地址： | 美国密歇根*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了“集成式功率模块和电容器模块的热学封装设计”。一种集成式电容器和功率模块，其包括功率模块、中间冷板和电容器模块。所述中间冷板具有附接到所述功率模块的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。所述电容器模块附接到所述中间冷板的第二侧。所述电容器模块包括由金属板和基底冷板支撑的多个金属化薄膜电容器单元，其中热界面材料层位于所述金属板和所述基底冷板之间。流体循环系统可操作地连接到所述中间冷板以使流体循环通过所述冷板。所述电容器模块包括壳体、多个电容器单元以及第一汇流排和第二汇流排。交替单元阵列具有相对于彼此反转的P端和N端。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 功率 模块 电容器 热学 封装 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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