[发明专利]一种顶针测试头结构在审
| 申请号： | 202010100545.5 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111398312A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种顶针测试头结构，用于取出电镀治具上的被双面胶粘接的芯片，电镀治具上设有与芯片对应的通孔，包括：顶针盒，所述顶针盒内设有若干顶针，所述顶针从所述顶针盒的顶部穿设而出，所述顶针从所述电镀治具的下方顶出芯片；力传感器，配置于所述顶针盒内、与所述顶针连接；Z轴移动机构，驱动所述顶针沿Z轴移动。本发明的一种顶针测试头结构，通过顶针将芯片从电镀治具中顶出，并且设置有力传感器进行力度检测，可以方便力度调试，对于力度超出的预设阈值的情况能够及时记录，避免NG产品进入后续工序，通过顶针顶出后可以避免影响相邻的其它芯片，且稳定便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 测试 结构 | ||
【主权项】：
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