[发明专利]一种铝基板自动打孔装置及方法在审
| 申请号： | 202010094224.9 | 申请日： | 2020-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN111229919A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请（专利权）人： | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/26 | 分类号： | B21D28/26;B21D43/00;B21D43/18;B21C51/00;B08B15/04 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝基板自动打孔装置及方法，所述平台设置有第一通孔，所述压板上设置有第二通孔，所述图像识别模块设置有摄像头，所述冲杆模块设置有圆柱形打孔顶针，所述摄像头的视野中心、第一通孔的圆心、第二通孔的圆心、打孔顶针的圆心在同一条垂线上，所述位移模块可以带动所述吸嘴模块移动至上料模块边缘吸住铝基板表面并将其搬运进入平台，图像识别模块识别到所述打孔对位标记后，压紧模块将铝基板压紧在平台上，打孔顶针从平台下方向上穿过第一通孔，从铝基板的背面在铝基板打孔对位标记位置冲出通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 自动 打孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
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