[发明专利]多层线路板在审

专利信息
申请号: 202010091741.0 申请日: 2020-02-13
公开(公告)号: CN113260144A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 陈永杰;王俊权 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 柳欣
地址: 中国台湾台北市内湖*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种多层线路板,包括第一线路层、第二线路层、线路结构与倾斜式导电结构。第一线路层在第一参考平面延伸,并包括第一接垫。第二线路层在第二参考平面延伸,并包括第二接垫。线路结构位于第一线路层及第二线路层之间,并包括至少一内层线路层,其中第一参考平面与第二参考平面彼此平行。倾斜式导电结构连接第一接垫与第二接垫,并穿过线路结构,其中倾斜式导电结构的轴心不垂直于第一参考平面。
搜索关键词: 多层 线路板
【主权项】:
暂无信息
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