[发明专利]一种基于单晶硅片生产的单晶硅棒切割装置及方法在审
| 申请号： | 202010087281.4 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111216257A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张知先 | 申请（专利权）人： | 张知先 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B24B5/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于单晶硅片生产的单晶硅棒切割装置，它包括工作台(1)、开设于工作台(1)顶部的通槽(2)，所述工作台(1)的顶表面上且位于通槽(2)的前后侧分别设置有单晶硅棒滚磨装置(3)和切片装置(4)，所述工作台(1)的顶表面上且位于通槽(2)的左右侧分别设置有左夹持装置(5)和右夹持装置(6)，所述通槽(2)的正下方设置有单晶硅片清洗装置；它还公开了单晶硅片的生产方法。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高单晶硅片生产效率、提高单晶硅片清洗效率、减轻工人劳动强度、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单晶硅 生产 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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