[发明专利]体积压裂水平井特征点拟合反演方法、电子设备及介质在审

专利信息
申请号: 202010084813.9 申请日: 2020-02-10
公开(公告)号: CN113255092A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 王欢;计秉玉;伦增珉;吕成远;赵淑霞;何应付;于洪敏 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油勘探开发研究院
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06Q50/02
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 孙向民;廉莉莉
地址: 100027 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 公开了一种体积压裂水平井特征点拟合反演方法、电子设备及介质。该方法包括:建立体积压裂水平井分区渗流数学模型;求解体积压裂水平井分区渗流数学模型,进而计算井底压力与井底压力导数;根据体积压裂水平井井底压力导数曲线,确定多个特征点;建立每个特征点与试井解释信息的拟合表达式;调节特征点,使压力导数曲线、压力曲线与对应的实测试井曲线重合,进而计算试井解释信息。本发明根据体积压裂水平井模型中不同区域对应的渗流特征,进行数学分析,快速有效的对体积压裂水平井的实测试井数据进行拟合,并获得体积压裂水平井的井筒、储层和压裂改造参数,为体积压裂水平井的试井解释和压裂改造效果评价提供依据。
搜索关键词: 体积 水平 特征 拟合 反演 方法 电子设备 介质
【主权项】:
暂无信息
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