[发明专利]多通道COB光模块自动耦合封装系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010069253.X 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111103666B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 段吉安;彭晋文;卢胜强;唐佳;徐聪 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 代理人: 罗莎
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种多通道COB光模块自动耦合封装系统及方法,包括,安装板、第一装夹机构、第二装夹机构、点胶机构、固化机构和监测机构;所述第一装夹机构用于夹持透镜和尾纤;所述第二装夹机构用于夹持电路板,所述电路板上设置有芯片;所述点胶机构用于在所述芯片上点胶;所述固化机构用于对耦合后的所述透镜与电路板间的胶进行固化;所述监测机构用于监测所述透镜与芯片间的相对位置;本发明方法的步骤包括,装夹器具,初步耦合,点胶,二次耦合,胶体固化,封装完成;本发明封装系统结构牢固、夹持稳定,从而令器件较难损坏,本发明方法封装耗费的时间短,生产效率高,较人工耦合封装方式耦合精度更高。
搜索关键词: 通道 cob 模块 自动 耦合 封装 系统 方法
【主权项】:
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