[发明专利]多通道COB光模块自动耦合封装系统及方法有效
申请号: | 202010069253.X | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111103666B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 段吉安;彭晋文;卢胜强;唐佳;徐聪 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人: | 罗莎 |
地址: | 410000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供了一种多通道COB光模块自动耦合封装系统及方法,包括,安装板、第一装夹机构、第二装夹机构、点胶机构、固化机构和监测机构;所述第一装夹机构用于夹持透镜和尾纤;所述第二装夹机构用于夹持电路板,所述电路板上设置有芯片;所述点胶机构用于在所述芯片上点胶;所述固化机构用于对耦合后的所述透镜与电路板间的胶进行固化;所述监测机构用于监测所述透镜与芯片间的相对位置;本发明方法的步骤包括,装夹器具,初步耦合,点胶,二次耦合,胶体固化,封装完成;本发明封装系统结构牢固、夹持稳定,从而令器件较难损坏,本发明方法封装耗费的时间短,生产效率高,较人工耦合封装方式耦合精度更高。 | ||
搜索关键词: | 通道 cob 模块 自动 耦合 封装 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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