[发明专利]电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置在审
申请号: | 202010063596.5 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111479385A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 冈田有矢;野口幸嗣;长谷川光利 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01L27/146;H01L27/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张小稳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。电子模块具有柔性布线构件、布线电路板和导电连接构件。柔性布线构件具有柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极。布线电路板具有设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极。导电连接构件将第一电极和第二电极彼此连接。在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。 | ||
搜索关键词: | 电子 模块 装备 成像 传感器 装置 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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