[发明专利]一种介质填充腔体滤波器在审

专利信息
申请号: 202010062799.2 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111146543A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 潘锦;杜正军;姬新阳;杨德强;刘贤峰 申请(专利权)人: 成都北斗天线工程技术有限公司;电子科技大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市成华区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种介质填充腔体滤波器,包括至少两个介质填充腔体谐振器,介质填充腔体谐振器和连接体的连接顺序是介质填充腔体谐振器的侧面与连接体的一侧面连接固定,连接体的另一侧面与另一个介质填充腔体谐振器的侧面连接固定。介质填充腔体谐振器表面开有一个调谐孔,介质填充腔体谐振器和连接体表面以及调谐孔的内壁都覆盖一层银作为导电层。介质填充腔体谐振器和连接体的表面去掉矩形形状的导电层,该矩形区域中部设有一块形状为矩形的负耦合薄片。本发明的优点是:通过在由固态介质材料制成的本体上刷银方式的改变实现两侧的谐振器之间的电容耦合,简化了实现电容的耦合的结构的制造工艺。
搜索关键词: 一种 介质 填充 滤波器
【主权项】:
暂无信息
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