[发明专利]一种高效的锡膏灌装装置在审

专利信息
申请号: 202010057481.5 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111252718A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王明 申请(专利权)人: 广州适普电子有限公司
主分类号: B67C3/26 分类号: B67C3/26;B67C3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510170 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高效的锡膏灌装装置,包括储存机箱,所述储存机箱的顶部固定连接有工作平台,所述工作平台顶部的两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的活塞杆贯穿固定板并延伸至固定板的外部固定连接有活塞,活塞的表面滑动连接有锡膏灌装储存箱,锡膏灌装储存箱的两侧均与支撑板固定连接。本发明通过设置储存机箱、工作平台、支撑板、固定板、电动伸缩杆、活塞、锡膏灌装储存箱、电机、转动杆、搅拌叶和罐装管的配合,使搅拌叶转动对内部的锡膏进行搅拌,可以防止锡膏干燥,堵塞出料管,解决了现有的锡膏灌装设备工作效率低的问题。
搜索关键词: 一种 高效 灌装 装置
【主权项】:
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