[发明专利]一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法在审

专利信息
申请号: 202010053857.5 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111230244A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 夏林胜;杨德原;华巍;周运海;原辉;马杨 申请(专利权)人: 安徽博微长安电子有限公司
主分类号: B23K1/002 分类号: B23K1/002;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙) 34125 代理人: 叶洋军;郭华俊
地址: 237010 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种感应焊接机焊接非标深腔连接器的方法,包括以下步骤:S1、将焊锡丝缠绕在连接器上至预定的成型高度至D1,D1=0.8D,D为连接器的待焊高度D;S2、将缠绕有焊锡丝的连接器装配到待焊壳体上;S3、将剩余待焊高度所在区域点涂焊锡膏至深腔表面齐平;以及S4、利用感应焊接机对连接器进行焊接。本发明利用焊锡丝缠绕连接器成型,辅以适量焊锡膏,替代定制焊料环,大大缩短了产品研制周期,也避免了直接填充焊锡膏时需要进行多次补焊的低效率、低质量焊接。
搜索关键词: 一种 感应 焊接 非标 连接器 方法
【主权项】:
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