[发明专利]一种电子元器件加工装置及操作方法在审
申请号: | 202010046696.7 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111230175A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 季荣英 | 申请(专利权)人: | 季荣英 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/00;B23Q11/00;B23Q11/10;B23Q3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元器件加工装置及操作方法,包括底座,所述底座顶部左端的四周均固定连接有支撑腿,所述支撑腿的顶部固定连接有加工箱,所述加工箱内腔顶部的中端安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的底部安装有电机,所述电机的输出轴通过连接器固定连接有钻头。本发明通过集尘箱、第一长管、加工箱、第二长管、水箱、第一电动伸缩杆、电机、握把、喷头、钻头、夹板、第二电动伸缩杆、固定板、集尘罩、第三电动伸缩杆、防尘罩、风机和泵机相互配合,解决了现在的电子元器件钻孔装置多是人工固定,非常麻烦,并且不具有除尘效果,导致加工时灰尘四散,同时在清洗的时候都是人工浇水清洗,非常麻烦的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 加工 装置 操作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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