[发明专利]一种微波组件回流焊装夹定位装置

摘要

本发明公开了一种微波组件回流焊装夹定位装置，微波组件包括壳体和电路板，该装夹定位装置包括基座、若干定位件、至少两个壳体压紧组件和电路板压块组件。每一定位件设于基座上，定位件用于定位壳体在基座上的相对位置；每一壳体压紧组件与基座连接，壳体压紧组件用于将壳体压紧在基座上；电路板压块组件与基座连接，用于将电路板压紧在壳体上。该微波组件回流焊装夹定位装置可以对微波组件方便、快捷、准确地进行装夹定位，解决了现有技术中没有适用于包括印制板或微带板、壳体和电子元器件的微波组件的回流焊装夹定位装置的技术问题。