[发明专利]一种电子元器件冲切装置有效

专利信息
申请号: 202010039159.X 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN111231000B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 白振新;陈静宜 申请(专利权)人: 厦门誉信实业有限公司
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B26F1/44;B26D7/26;B26D7/00;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市同*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种电子元器件冲切装置,涉及电子元器件生产设备技术领域,其包括下模组件、活动连接于下模组件上表面的上模组件以及用于驱动下模组件和上模组件合模的压力机,下模组件包括下基板和设置于下基板的上表面上的下模板,上模组件包括上基板和设置于上基板下表面上的上模板,下模板的上表面上设置有多道成型孔,上模板的下表面上设置有与下模板相适配的冲切头,下基板的上表面上设置有沿下基板宽度方向设置的滑移槽,滑移槽的其中一端与下基板其中一长边侧连通,下模板滑移于滑移槽内,下模板的其中一侧上设置有拉杆;本发明具有使用安全性高的效果。
搜索关键词: 一种 电子元器件 装置
【主权项】:
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