[发明专利]一种4.5um极薄电解铜箔的制备装置及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010032482.4 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111155150B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李民;陶炳贞;杨孝坤 | 申请（专利权）人： | 圣达电气有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/20;C25D3/38 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 黄少波 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种4.5um极薄电解铜箔的制备装置及制备工艺，制备装置包括阳极槽、阴极辊、导电装置、在线研磨机构、水洗机构、剥离切边机构、防氧化机构、烘干风扇冷却机构、收卷机构；制备工艺主要是通过对电解液流量、电解液温度、电解液常量组分、电解液微量组分、直流电电量以及添加剂工艺的控制，使产品各项性能满足相关指标要求，本发明有效的解决了阴极辊撕边问题以及生产过程中铜箔产生折皱的问题，同时通过对电解液制备技术、生箔制造工艺等关键技术的研发突破，提升了产品的抗拉强度和延伸率，满足了高端客户对铜箔关键物性指标的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 4.5 um 电解 铜箔 制备 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圣达电气有限公司，未经圣达电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010032482.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
