[发明专利]片材处理装置有效
| 申请号： | 202010016482.5 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111747150B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 泷裕之 | 申请（专利权）人： | 东芝泰格有限公司 |
| 主分类号： | B65H1/04 | 分类号： | B65H1/04;B65H3/24;B65H3/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种片材处理装置。实施方式的片材处理装置具有处理托盘、推出部件以及可动引导件。处理托盘载置片材。推出部件将载置于处理托盘的片材从片材输送方向的上游侧向下游侧推压而输送片材。推出部件具有与片材上的片材输送方向的上游侧的端缘接触的接触部。在要通过推出部件来输送载置于处理托盘的片材的情况下，可动引导件在片材的上方进入到接触部相对于处理托盘的上表面的高度以下的片材限制位置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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