[发明专利]玉米果皮厚度的测量方法及应用有效
| 申请号： | 202010014309.1 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111156889B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 彭勃;赵晓雷;王奕;王天宇;黎裕;袁文娅;石云素;宋燕春;李春辉;李永祥;张登峰 | 申请（专利权）人： | 天津市农业科学院 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张如佳 |
| 地址： | 300192*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玉米果皮厚度的测量方法，包括以下步骤：玉米籽粒用蒸馏水淹没后经高压灭菌处理或者蒸煮处理，取出后将玉米种子进行切割，先将顶部横切，取下顶部，再将剩余部分竖立并沿长轴方向纵切，分成胚面和背胚面，然后从顶部、胚面、背胚面分别剥离果皮，将剥离的果皮置于甘油溶液中软化处理，再擦去果皮多余的甘油溶液置于空气中平衡处理，最后将果皮平铺在铝板上，使用涂层测厚仪测量果皮厚度。本发明操作简单、制皮容易且剥皮干净、测量结果准确性高，解决了困扰国内外鲜食玉米基础研究和应用研究中玉米果皮厚度难以高效准确测量的行业难题，促进了鲜食玉米由传统的经验育种向精准的分子育种转型升级。 | ||
| 搜索关键词： | 玉米 果皮 厚度 测量方法 应用 | ||
【主权项】：
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