[发明专利]一种用于多层互联FPC的SMT检测方法有效
| 申请号： | 202010013513.1 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111025130B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 向勇;胡高强;曾产;税晓明;覃逸龙 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义;何承鑫 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种步骤简单、操作便捷且对板上的电路起到很好的安全隔离作用的用于多层互联FPC的SMT检测方法。本发明方法包括以下步骤：a.在主连接PAD和辅连接PAD的外围分别设置至少两个位置一一对应重合的主测试PAD（3）和辅测试PAD（4）；b.主测试PAD与主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式无电性连接设置；c.在主测试PAD与所述辅测试PAD之间接入电阻测试装置（5）进行两者之间的电阻值读取；d.将步骤c测得的电阻值与已知的焊接正常情况下的电阻值相比较，判断PAD焊接是否异常。本发明用于电路板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 fpc smt 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司，未经电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010013513.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
