[发明专利]晶圆数据处理方法和装置有效
| 申请号： | 202010004108.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111209713B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 潘晓东 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F30/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 荣甜甜;刘芳 |
| 地址： | 430078 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种晶圆数据处理方法和装置，应用于包括N个电路单元、每个电路单元包括M个子单元的晶圆。该方法包括：电子设备获取N个电路单元的电气特性参数值，以及，N个电路单元损坏的子单元的数量。电子设备根据N个电路单元的电气特性参数值，得到晶圆的第一信息熵序列，并根据N个电路单元损坏的子单元的数量，得到晶圆的第二信息熵序列。电子设备根据第一信息熵序列和第二信息熵序列，获取第一信息熵序列和第二信息熵序列的相似度。该相似度能够表征所述晶圆的电路单元中损坏的子单元与电气特性参数值的关联程度。因此，工程师基于该相似度可以得出导致晶圆上各电路单元中子单元损坏的原因，进而优化晶圆的加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 数据处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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