[发明专利]一种增强合金和复合材料电阻焊接混合接头强度的方法在审
| 申请号： | 202010002502.3 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN110893690A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 崔旭;王道晟;蒲永伟;孟庆实;王朔;李晓东;张辰;许鹏;贺军;李威 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B29C65/40 | 分类号： | B29C65/40 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 徐笑阳 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强合金和复合材料电阻焊接混合接头强度的方法，本发明通过燃烧蜡烛的方法使合金表面生长出带有孔隙的蜡烛碳灰结构的涂层，进而利用金属丝网作为合金和复合材料混合电阻焊接的发热元件，以热塑性树脂薄膜作为熔融粘结剂，焊接后获得高强度的合金和复合材料电阻焊接头。由于蜡烛碳灰涂层的特殊结构，在附着在合金表面后，同时为合金表面提供了丰富的空隙结构，并且利用蜡烛碳灰本本身的亲脂性特点，使用于焊接的热塑性薄膜能够更加牢固的贴合在合金表面，从而有效的提高合金与复合材料间的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 合金 复合材料 电阻 焊接 混合 接头 强度 方法 | ||
【主权项】：
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