[发明专利]提供电路板组件底部填充物分配器的设备、系统和方法有效
| 申请号： | 201980093528.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113519209B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | M·塔德曼;R·洛夫廷 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 岳永先;吴瑛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将底部填充物分配到印刷电路板上的组件的设备、系统和方法。该设备、系统和方法包括适于将底部填充物分配到底部填充物腔室内的印刷电路板上的组件的分配端执行器。分配端执行器可包括：机电连接件，其连接到至少一个分配机器人臂，所述分配机器人臂能够将所述分配物理地定位成靠近所述电路板；到分配控制器的通信连接件，所述分配控制器能够通信地控制至少所述分配；分配器，其包括底部填充物输出端口，所述底部填充物输出端口能够进行分配，并且所述底部填充物输出端口可移除地安装到所述机电连接件；以及至少基本上围绕分配器的保护外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 电路板 组件 底部 填充物 分配器 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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