[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201980088358.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113286702A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;仲野武史;家田博基 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J133/00;C09J201/00;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种新型粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示良好的再加工性，并且其后能够通过50℃左右的温和加热在短时间内使粘合力大幅上升。提供一种粘合片，其包含粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B，该聚合物B是(甲基)丙烯酸系单体与具有聚有机硅氧烷骨架的单体的共聚物。该粘合片显示5N/25mm以上的粘合力N |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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