[发明专利]冷却单元、物镜模块、半导体检查装置、半导体检查方法在审
| 申请号： | 201980086066.8 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113227805A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 中村共则;野中大敬;松浦浩幸;寺田浩敏 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/302 | 分类号： | G01R31/302;G01R31/26;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的冷却单元用于半导体器件的检查。冷却单元具备用于将半导体器件的热散热的套。在套设置有使来自半导体器件的光通过的光通过部。套具有空间划分面，其在光通过部与半导体器件相对的状态下，与半导体器件相对并在与半导体器件之间划分空间。在套设置有使供给至空间的流体流动的供给流路。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 单元 物镜 模块 半导体 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浜松光子学株式会社，未经浜松光子学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980086066.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：耐辐射灭菌粘合剂
- 下一篇：超亲水性释放涂料组合物
