[发明专利]光检测装置和光检测装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980081954.0 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN113167642A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 园部弘典 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01J1/42 分类号: G01J1/42;G01J1/44;H01L31/107
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 光检测装置(1)包括半导体基板(10)。在半导体基板(10)中,在从与主面(10a)正交的方向观察时,APD(11)和温度补偿用二极管(12)彼此隔开间隔地形成。半导体基板(10)在从与主面(10a)正交的方向观察时,在APD(11)与温度补偿用二极管(12)之间具有吸收位于周边的载流子的周边载流子吸收部(13)。在从与主面(10a)正交的方向观察时,在以最短距离连结APD(11)与温度补偿用二极管(12)之间的线段上,APD(11)与周边载流子吸收部(13)之间的最短距离比周边载流子吸收部(13)的边缘(13a、13b)中距APD(11)最近的部分(13c)与温度补偿用二极管(12)之间的最短距离小。
搜索关键词: 检测 装置 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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