[发明专利]温度控制装置有效
| 申请号： | 201980081357.8 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113168196B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 三村和弘;小林敦 | 申请（专利权）人： | 株式会社KELK |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 温度控制装置具备：平滑器，其具有供流体流入的第一入口、供从第一入口流入的流体流通的平滑化流路、以及供在平滑化流路中流通的流体流出的第一出口，使第一出口处的流体的温度变动量小于第一入口处的流体的温度变动量；调温器，其具有供从第一出口流出的流体流入的第二入口、供从第二入口流入的流体流通的调温流路、对在调温流路中流通的流体的温度进行调节的调温部、以及供在调温流路中流通的流体流出的第二出口；第一温度传感器，其在设定于平滑化流路的第一位置处对流体的温度进行检测；第二温度传感器，其在与第二出口相比位于下游的第二位置处对流体的温度进行检测；前馈控制部，其基于第一温度传感器的检测数据，计算调温部的温度调节量；反馈控制部，其基于第二温度传感器的检测数据，计算调温部的温度调节量。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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