[发明专利]激光焊接装置在审
申请号: | 201980080778.9 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN113165113A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 竹本浩司;宫本一喜;吉田智章;住森大地;长谷川博 | 申请(专利权)人: | 爱信艾达工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/12 | 分类号: | B23K26/12;B23K26/21;B23K26/16 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;柯梦云 |
地址: | 日本国福*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的激光焊接装置(1)具备筒状部(5)。筒状部(5)包含第1筒状部(50)以及第2筒状部(60)。第2筒状部(60)沿照射方向E具有固定的、与照射方向(E)正交的剖面形状。筒状部(5)具有大于照射方向(E)上的腔室(3)的长度的指定长度(L2)。 | ||
搜索关键词: | 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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