[发明专利]基板上数字微流体的多层电气连接有效
| 申请号： | 201980073257.0 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112969536B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 龚剑;王亮;林彦佑;诚·弗兰克·钟 | 申请（专利权）人： | 深圳华大智造科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01N33/50 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 518083 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于从液滴形成多个微滴的装置包括：基底；在基底上并且具有通过疏水表面彼此间隔开的多个亲水表面区域的介电层；以及被介电层覆盖的多个电极。电极被配置为响应于由控制电路提供的电压而在整个液滴上形成电场，以使液滴在横向方向上跨越电介质层移动，同时将液滴的一部分留在亲水性表面区域上以在亲水表面区域上形成多个微滴。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 数字 流体 多层 电气 连接 | ||
【主权项】：
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