[发明专利]介电共聚物材料在审
申请号: | 201980068327.3 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN112867779A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | G·拉比格;P·米希凯维奇;F·迈耶;J·潘克;K·科佩 | 申请(专利权)人: | 默克专利股份有限公司 |
主分类号: | C09K19/38 | 分类号: | C09K19/38;C09K19/04;C09K19/20;C09K19/32;C09K19/34 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 姜煌 |
地址: | 德国达*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料的可聚合混合物。所述可聚合混合物包含第一单体及第二单体,其可反应形成共聚物,所述共聚物提供优异的成膜能力、优异的热特性及优异的机械特性。进一步提供一种用于形成所述共聚物的方法及含有所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外,本发明涉及一种用于制备经封装微电子结构的制造方法且涉及包含通过所述制造方法形成的所述经封装微电子结构的微电子器件。 | ||
搜索关键词: | 共聚物 材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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