[发明专利]接合体、带散热器的绝缘电路基板及散热器有效
| 申请号： | 201980066440.8 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112823073B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;C22C21/00;H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合体，该接合体通过固相扩散接合由铝合金构成的铝合金部件与由铜或铜合金构成的铜部件而成，冷热循环可靠性优异，且散热特性及强度优异。一种接合体，通过接合铜部件(13B)与铝合金部件(31)而成，其中，铝合金部件(31)的Si浓度在1.5质量％以上且12.5质量％以下的范围内，Fe浓度为0.15质量％以下，Cu浓度为0.05质量％以下，铝合金部件(31)与铜部件(13B)固相扩散接合，位于铜部件(13B)侧并且由θ相以外的非θ相构成的第二金属间化合物层(42)的厚度t2与位于铝合金部件(31)侧并且由θ相构成的第一金属间化合物层(41)的厚度t1的比t2/t1在1.2以上且2.0以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 散热器 绝缘 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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