[发明专利]粘合带及电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980062068.3 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN112739533B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 西中久美子;野村高弘 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/06;C09J201/00;C09J7/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法,所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体,即使在进行了高温处理的情况下,也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。本发明为一种粘合带,其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层,上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下,并且,将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃加热15分钟时的释气量为10000ppm以下。
搜索关键词: 粘合 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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