[发明专利]基站装置、终端装置、通信方法以及集成电路在审
申请号: | 201980058592.3 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN112673694A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 刘丽清;山田昇平;高桥宏树;星野正幸;坪井秀和 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;鸿颖创新有限公司 |
主分类号: | H04W72/04 | 分类号: | H04W72/04;H04W72/12;H04W72/14;H04W74/08 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 叶乙梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种终端装置,具有:接收部,接收第一无线资源控制(RRC)参数,并接收包含第一下行链路控制信息(DCI)格式的PDCCH,包含所述第一DCI格式的所述PDCCH对第一PUSCH进行调度;及发送部,发送在一个时隙内伴有跳频的所述第一PUSCH;所述第一RRC参数表示包含一个或多个频移值的一个集合,所述第一PUSCH在一个时隙内由第一频率跳跃和第二频率跳跃构成,当所述第一DCI格式附加了经TC‑RNTI加扰的CRC时,所述第一频率跳跃与所述第二频率跳跃间的第一频移基于初始上行链路(UL)带宽部分(BWP)的大小被给定,当所述第一DCI格式附加了经TC‑RNTI以外的RNTI加扰的CRC时,所述第一频移基于所述第一参数被给定。 | ||
搜索关键词: | 基站 装置 终端 通信 方法 以及 集成电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社;鸿颖创新有限公司,未经夏普株式会社;鸿颖创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980058592.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维热塑性夹芯板复合材料
- 下一篇:确定用于生物计量匹配的匹配列表