[发明专利]谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备有效
| 申请号： | 201980054735.3 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112602235B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吉川博道;平松信树;内村弘志 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q5/378 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 谐振构造体具备：第1导体；第2导体，与第1导体在第1方向上对置；一个或者多个第3导体，位于第1导体以及第2导体之间，沿包含第1方向的第1平面扩展；以及第4导体，与第1导体以及第2导体连接，沿第1平面扩展。第1导体以及第2导体沿与第1平面相交的第2方向延伸。第1导体和第2导体构成为经由一个或者多个第3导体进行电容耦合。一个或者多个第3导体在第1平面中相对于与第1方向相交的第3方向具有非对称性。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 构造 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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