[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201980039527.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112352027A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 吉延毅朗 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;B32B27/00;C09J7/20;C09J7/29;C09J11/00;C09J133/06;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含抗静电剂的粘合剂层(12)，其中，在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，上述粘合片(10)的粘合剂层(12)的表面电阻率低于10 |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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