[发明专利]连接体的制造方法、连接方法在审
| 申请号： | 201980037708.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112204828A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 浅羽康祐;相崎亮太 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;陈浩然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供即使在凸块尺寸极小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体的制造方法、以及连接方法。具备：配置工序，在具有第一电极(21)的第一部件(20)与具有第二电极(31)的第二部件(30)之间配置含填料膜(10)，该含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层(13)；临时固定工序，按压第一部件(20)或第二部件(30)，在第一电极(20)和第二电极(30)之间夹持填料排列层(13)；以及正式压接工序，从临时固定工序起，进一步按压第一部件(20)或第二部件(30)，将第一电极(20)和第二电极(30)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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