[发明专利]基板结构体在审
| 申请号： | 201980034363.8 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112154309A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 平谷俊悟;田原秀哲;中村有延;郑尚熙 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王强;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；及传热构件(115)，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案(124)。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980034363.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成式液体空气冷却的冷凝器和低温散热器
- 下一篇：特定于状况的样本分析
