[发明专利]热熔粘接片有效
申请号: | 201980030839.0 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN112088196B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 青池周平;藤井贵彰 | 申请(专利权)人: | 日东新兴有限公司 |
主分类号: | C09J7/35 | 分类号: | C09J7/35;C09J7/10;C09J7/25;C09J109/06;C09J165/00;C09J193/04;C09J201/00;H01M8/0284 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为热熔粘接片,其由单层或多个层形成,所述热熔粘接片具备至少一层粘接于被粘物的粘接层,前述粘接层由含有苯乙烯系橡胶和增粘剂的聚合物组合物形成,前述增粘剂为选自由松香系树脂、脂环族系树脂、及萜烯系树脂组成的组中的2种。 | ||
搜索关键词: | 热熔粘接片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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