[发明专利]用于三维中的剪切波成像的超声系统在审
申请号: | 201980020629.3 | 申请日: | 2019-03-04 |
公开(公告)号: | CN111885965A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 黃圣文;谢华;M·阮;C·阿马多尔卡拉斯卡尔;J-L·F-M·罗伯特;V·T·沙姆达莎尼 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | A61B8/08 | 分类号: | A61B8/08;A61B8/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李光颖 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于通过剪切波测量来分析组织硬度的超声成像系统包括矩阵阵列探头,所述矩阵阵列探头从感兴趣体积区域的三个平面采集剪切波速度数据。所述速度数据被用于根据像素的估计的组织硬度对平面中的像素进行颜色编码。所述平面在等轴或透视图显示中以其相对空间取向来显示。能够从系统用户接口改变平面的位置和取向,使得临床医师能够查看与感兴趣区域相交的选定平面的硬度信息。 | ||
搜索关键词: | 用于 三维 中的 剪切 成像 超声 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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