[发明专利]传感器模组有效

专利信息
申请号: 201980020106.9 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN111902690B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 浅川寿昭;足立重之 申请(专利权)人: 美蓓亚三美株式会社
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本长野*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本传感器模组具有:基材;在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成的电阻体;实装在所述基材的一个表面侧并与所述电阻体电连接的电子部件;及实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电的电源。
搜索关键词: 传感器 模组
【主权项】:
暂无信息
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