[外观设计]等离子处理装置用环有效
| 申请号： | 201930195899.0 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN305411691S | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 矶崎真一;森政士;横川贤悦;荒濑高男;岩濑拓 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | 08-08 | 分类号： | 08-08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;许凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：等离子处理装置用环。2．本外观设计产品的用途：本产品为一种等离子处理装置用环，其在半导体制造装置上使用，设置在气体流路上用于优化等离子形成空间。3．本外观设计产品的设计要点：如立体图所示内容最能体现本外观设计产品的设计要点。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．在使用状态及示出各部名称参考图中，E‑等离子处理室，F‑电极头，G‑半导体晶圆，H‑绝缘环，I‑基座，J‑本外观设计产品，K‑环壳。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 等离子处理装置 半导体制造装置 等离子形成空间 等离子处理室 半导体晶圆 电极头 绝缘环 气体流 环壳 优化 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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