[外观设计]传感器外壳（大地裂缝）有效
| 申请号： | 201930160554.1 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN305325728S | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈志聪;沈靖;覃霁 | 申请（专利权）人： | 中工研院（重庆）工业设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | 10-07 | 分类号： | 10-07 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 刘沙粒 |
| 地址： | 400000 重庆市九龙坡区罗*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：传感器外壳（大地裂缝）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于大地裂缝传感器内部电路的包覆、支撑、防水、防晒、EMC电磁屏蔽。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 传感器外壳 裂缝 裂缝传感器 电磁屏蔽 内部电路 包覆 防晒 防水 支撑 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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