[外观设计]用于半导体基板支撑装置的基座有效
| 申请号： | 201930078726.0 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN305434211S | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李承桓;权学龙;金钟随;金成培;朴柱赫 | 申请（专利权）人： | ASM知识产权私人控股有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 荷兰阿尔梅勒佛斯*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：用于半导体基板支撑装置的基座。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于支撑半导体基板。3．本外观设计产品的设计要点：立体图的X部。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：X部放大图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 半导体基板 支撑装置 支撑 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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