[实用新型]一种融熔渗硅用真空感应炉有效
申请号: | 201922498084.7 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211346314U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 杜东伟;赵美玲;纪东森 | 申请(专利权)人: | 德翼高科(杭州)科技有限公司 |
主分类号: | F27B14/04 | 分类号: | F27B14/04;F27B14/08 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 叶绿林 |
地址: | 311600 浙江省杭州市建德*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种融熔渗硅用真空感应炉,包括炉体,设置在炉体内的发热腔体,所述发热腔体的顶部设置有排气孔,排气孔连接设置有排气管道,所述发热腔体的底部设置有承料板;所述发热腔体的底部设置有底部排气管,底部排气管连接设置有下抽气管,下抽气管的末端连接设置有真空泵;所述发热腔体内还设置有集气罩,所述集气罩内叠加设置有用于盛放产品的坩埚。本实用新型能够避免硅蒸汽侵蚀真空感应炉,从而提高真空感应炉的使用寿命,可广泛应用于碳化硅的生产加工领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 融熔渗硅用 真空 感应炉 | ||
【主权项】:
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