[实用新型]一种耐超低温的RFID电子标签

摘要

本实用新型公开了一种耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。本实用新型属于电子标签技术领域，具体是提供了一种结构简单、实用性高，通过多层次的结构层组合实现耐超低温、抗干扰且结构稳定的耐超低温的RFID电子标签。