[实用新型]一种连接更加稳固的单层电路板有效

专利信息
申请号: 201922468502.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211656506U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 王胜帅 申请(专利权)人: 王胜帅
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 457300 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种连接更加稳固的单层电路板,包括安装板,所述安装板的一侧开设有安装槽,所述安装槽的内部卡接有电路板,所述安装板靠近电路板的一侧固定连接有挡板,所述安装板的一侧开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺柱。本实用新型的优点在于:使用时,将电路板放入安装槽的内部,然后通过转动螺柱对电路板进行卡位,将延长板一侧的安装孔对准第一圆槽和第一限位槽,并将安装螺丝放入第一圆槽和第一限位槽的内部,然后向下压,将限位板转动至第二限位槽的一侧,最后解除对压缩弹簧的压力,压缩弹簧复位将限位板卡入第二限位槽的内部,避免在电路板上开孔,减小安装对电路板造成的损坏。
搜索关键词: 一种 连接 更加 稳固 单层 电路板
【主权项】:
暂无信息
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