[实用新型]一种SMT焊接装置有效
| 申请号： | 201922466578.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN212311097U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 孙黎明;梁正永;朱大恒;黄飞;王阳;何伟 | 申请（专利权）人： | 上海安理创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 李艳梅 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及SMT技术领域，且公开了一种SMT焊接装置，包括炉体，所述炉体内开设有加热腔和冷却腔，所述炉体的顶部和底部均设置有进风口，两个所述进风口相对的一侧均固定连接有匀流板，两个所述匀流板相对的一侧开设有通孔，所述炉体的顶部开设有出风口，所述炉体的内部活动连接有传送机构。该SMT焊接装置，通过设置电动推杆和气缸，实现了自动进料和自动收料，通过设置冷却腔、风扇和换气孔，加快了PCB板的冷却速度，减少了冷却时间，能够快速的进行下一道工艺加工，使得SMT加工效率高，在加热腔内设置两个进风口，在对双面PCB板进行加工时，PCB板顶层和底层的温度相同，不会造成焊接质量参差不齐，影响PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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