[实用新型]高低频弹性连接器集成互联框架有效
| 申请号： | 201922400408.9 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211062949U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 上官美阳;何亚平;杨甲斌;邢翠红;刘书魁;张兰;姜少 | 申请（专利权）人： | 西安雷航电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514;H01R13/05;H01R24/52 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及连接装置，具体涉及一种高低频弹性连接器集成互联框架，解决现有连接器的连接存在安装难度较高、无法经受强烈震动和冲击以及信号传递受损的问题。该高低频弹性连接器集成互联框架包括基板、多个绝缘子和多个弹性插针；所述基板上设置有多个插针孔，所述绝缘子安装在弹性插针孔内，所述弹性插针设置在绝缘子内，实现两端连接器的连接；所述基板的顶面和底面均设置有安装槽，用于实现与连接器的稳定连接；所述基板的顶面和底面均设置有减重槽，用于减轻基板的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 弹性 连接器 集成 框架 | ||
【主权项】：
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