[实用新型]一种用于电子产品加工的打孔装置有效
申请号: | 201922390376.9 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211709505U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 李燕 | 申请(专利权)人: | 李燕 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于电子产品加工的打孔装置,涉及电子领域。包括底座,所述底座的下表面固定安装有支撑腿,所述底座的上表面固定安装有工作台。该用于电子产品加工的打孔装置,通过设置伺服电机和螺纹杆以及支撑杆和软毛刷的配合,使得在进行打孔操作时,产生的碎屑通过软毛刷进行清理,然后经过碎渣漏网漏到工作台的内部,进行收集处理,以免碎屑污染打孔平台,保持工作平台的洁净,增加实用性,通过设置抽风机和抽风罩以及输料管道和排料管的配合,使得碎屑漏入工作台内部后,通过抽风机将碎屑通过抽风罩和输料管道输送到收集箱内部,然后在通过排料管排到外界,进行集中处理,提高打孔装置的清洁度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子产品 加工 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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