[实用新型]一种用于电子产品加工的打孔装置有效

专利信息
申请号: 201922390376.9 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211709505U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 李燕 申请(专利权)人: 李燕
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市高新区望江西路*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种用于电子产品加工的打孔装置,涉及电子领域。包括底座,所述底座的下表面固定安装有支撑腿,所述底座的上表面固定安装有工作台。该用于电子产品加工的打孔装置,通过设置伺服电机和螺纹杆以及支撑杆和软毛刷的配合,使得在进行打孔操作时,产生的碎屑通过软毛刷进行清理,然后经过碎渣漏网漏到工作台的内部,进行收集处理,以免碎屑污染打孔平台,保持工作平台的洁净,增加实用性,通过设置抽风机和抽风罩以及输料管道和排料管的配合,使得碎屑漏入工作台内部后,通过抽风机将碎屑通过抽风罩和输料管道输送到收集箱内部,然后在通过排料管排到外界,进行集中处理,提高打孔装置的清洁度。
搜索关键词: 一种 用于 电子产品 加工 打孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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